通过真空等离子对DBC基板表面进行活化，去除材料表面有机污染物，提升材料表面润湿性。真空等离子表面活化后表面改善效果明显，表面附着力得到提升，提升IGBT封装的可靠性。
等离子清洗和USC干式除尘是确保偏光片与显示面板之间实现高质量贴合的关键预处理步骤，通过增强表面粘附力和提供干净的表面，提升产品最终的质量和可靠性。
在先进封装领域，等离子技术是提高材料表面活性和改善界面粘附力的关键，能够确保封装结构的稳定性和可靠性。凭借低温处理、高能量密度、可控性强、兼容性高、处理均匀等优势，等离子技术有助于提高生产效率，降低成本，推动封装技术向更高密度、更可靠性的方...
在工业清洗领域，传统的清洗方法如火焰法一直占据着重要地位。然而，随着科技的进步，等离子清洗技术逐渐成为了一种更为高效、环保的清洗方式。
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