达因特/晟鼎静电消除器，高频交流电离方式，离子平衡度可做到±10v以内，远程485通讯串口可连接工厂现有MES系统。
微波等离子清洗技术在集成电路封装中的优势在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，包括镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，其存在会降低产品质量，微波等离子清洗技术作为一种
随着电子产品日趋小型化、智能化的发展趋势，电子器件集成化程度将越来越高，而此类器件对ESD防控也将越来越严格。
米兰比分结果荣获“2022Mini&MicroLED年度优秀产品奖”11月17-18日，『2022行家说Display年会Mini/MicroLED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼』在深圳国际会展中心皇冠
薄膜行业如何去除静电
生活中的常见的静电 ESD（静电放电）的危害 精密器件的静电防护措施 达因特防静电系统
在芯片封装前，使用微波PLASMA对器件进行清洗，可以增加它们的表面活性，减少封装空隙，增强其电气性能。
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